牙髓腔穿孔可通過直接蓋髓術(shù)、間接蓋髓術(shù)、活髓切斷術(shù)、根管治療術(shù)、拔牙等方式治療。牙髓腔穿孔通常由齲齒、外傷、醫(yī)源性操作失誤、牙齒發(fā)育異常、牙周病等原因引起。

1、直接蓋髓術(shù)：

適用于穿孔直徑小于1毫米且無感染的微小穿孔。在嚴(yán)格消毒后，使用氫氧化鈣或礦物三氧化物凝聚體等生物相容性材料直接覆蓋穿孔處，誘導(dǎo)修復(fù)性牙本質(zhì)形成。術(shù)后需定期復(fù)查牙髓活力，成功率約60-80%。

2、間接蓋髓術(shù)：

針對(duì)接近牙髓但未暴露的穿孔，采用玻璃離子水門汀或樹脂加強(qiáng)型玻璃離子墊底，隔離外界刺激。適用于深齲近髓或穿孔邊緣距牙髓0.5毫米以上的情況，需配合暫時(shí)性充填觀察2-3個(gè)月。

3、活髓切斷術(shù)：

當(dāng)穿孔導(dǎo)致局部牙髓炎癥時(shí)，可切除冠部感染牙髓，保留根部健康牙髓。使用甲醛甲酚或氫氧化鈣進(jìn)行斷髓面處理，適用于年輕恒牙的意外露髓，術(shù)后需進(jìn)行冠部修復(fù)。

4、根管治療術(shù)：

對(duì)已發(fā)生不可逆性牙髓炎的穿孔患牙，需徹底清除感染牙髓。采用機(jī)用鎳鈦器械預(yù)備根管，配合次氯酸鈉沖洗，使用牙膠尖和根管封閉劑三維充填。必要時(shí)可聯(lián)合使用MTA修補(bǔ)穿孔處。

5、拔牙：

當(dāng)穿孔過大超過2毫米伴嚴(yán)重牙周破壞或根分叉病變時(shí)，拔除患牙是最終選擇。拔牙后需考慮種植修復(fù)、固定橋或活動(dòng)義齒等修復(fù)方式，避免鄰牙移位和咬合功能喪失。

牙髓腔穿孔后應(yīng)避免用患側(cè)咀嚼硬物，每日使用含氟漱口水減少菌斑堆積，選擇軟毛牙刷輕柔清潔。建議增加維生素C和鈣質(zhì)攝入促進(jìn)牙體修復(fù)，定期口腔檢查可早期發(fā)現(xiàn)繼發(fā)齲。急性期可冷敷緩解疼痛，但需在24小時(shí)內(nèi)就診，拖延治療可能導(dǎo)致牙髓壞死或根尖周病變。術(shù)后三個(gè)月內(nèi)避免咀嚼粘性食物，修復(fù)體完全固化前勿咬合過硬食物。