牙髓壞死可能由深齲未治療、牙齒外傷、牙周病逆行感染、牙齒發(fā)育異常、長期物理化學(xué)刺激等原因引起,可通過根管治療、牙髓血運重建術(shù)、活髓切斷術(shù)、拔牙后種植修復(fù)、激光輔助治療等方式干預(yù)。
1、深齲未治療:
齲齒進展至牙本質(zhì)深層時,細菌毒素穿透牙本質(zhì)小管侵入牙髓。牙髓組織出現(xiàn)炎癥性滲出導(dǎo)致髓腔內(nèi)壓升高,血管受壓后發(fā)生循環(huán)障礙。典型表現(xiàn)為冷熱刺激痛、夜間自發(fā)痛,后期發(fā)展為牙髓壞死。早期充填治療可阻斷病變發(fā)展,已發(fā)生牙髓炎時需行根管治療。
2、牙齒外傷:
撞擊或咬硬物導(dǎo)致牙冠折裂暴露髓腔,或牙根縱折損傷根尖血管。外傷后72小時內(nèi)牙髓血管斷裂引發(fā)缺血性壞死,患牙出現(xiàn)變色、叩痛等癥狀。年輕恒牙可嘗試血運重建術(shù)促進血管再生,成熟恒牙需常規(guī)根管治療配合冠修復(fù)。
3、牙周病感染:
重度牙周炎導(dǎo)致牙周袋深度超過根尖1/3時,齦下微生物通過側(cè)支根管逆行感染。牙髓呈現(xiàn)漸進性壞死過程,常與牙周膿腫并存。治療需同期進行牙周刮治和根管治療,必要時采用牙周牙髓聯(lián)合病變手術(shù)。
4、發(fā)育異常:
畸形中央尖折斷或牙內(nèi)陷結(jié)構(gòu)造成髓角暴露,釉質(zhì)缺損區(qū)域成為細菌入侵通道。這類患牙常在青少年期出現(xiàn)無癥狀性牙髓壞死,X線片顯示根尖陰影。根據(jù)牙根發(fā)育程度選擇活髓切斷術(shù)或根尖誘導(dǎo)成形術(shù)。
5、物理化學(xué)刺激:
長期磨耗、酸蝕癥導(dǎo)致牙本質(zhì)過度暴露,修復(fù)材料單體釋放或漂白劑滲透引發(fā)化學(xué)性牙髓炎。臨床可見牙冠短縮、釉質(zhì)缺損,溫度測試反應(yīng)遲鈍。去除刺激源后,采用生物陶瓷材料進行直接蓋髓或部分活髓切斷。
日常需控制含糖飲食攝入頻率,避免用牙開瓶蓋等硬物咬合行為。定期口腔檢查可早期發(fā)現(xiàn)隱裂牙、磨耗牙等高風險因素,牙髓活力測試儀能輔助診斷牙髓狀態(tài)。出現(xiàn)牙齒變色、持續(xù)性鈍痛癥狀時,應(yīng)及時進行CBCT檢查明確髓腔狀況,延遲治療可能導(dǎo)致根尖周病變擴散。