直接蓋髓術(shù)適用于牙髓暴露但炎癥輕微的情況，可通過氫氧化鈣制劑、三氧化礦物凝聚體MTA、生物陶瓷材料等材料覆蓋保護牙髓。適應(yīng)癥包括機械性露髓小于1mm、無自發(fā)痛史、冷熱測試敏感度正常、X線顯示根尖無病變、患者年齡較輕牙髓活力良好。

治療中意外穿髓孔直徑≤1mm時適用直接蓋髓。使用生物相容性材料封閉穿髓點，避免使用刺激性消毒劑。術(shù)后需定期復(fù)查牙髓活力，觀察6個月內(nèi)有無疼痛或變色。

患牙僅存在冷熱刺激痛且能緩解，表明牙髓處于可復(fù)性炎癥階段。蓋髓前需徹底清除齲壞組織，采用無菌操作技術(shù)。成功率與齲病進展速度呈負相關(guān)，慢性齲損更適合該治療。

電活力測試讀數(shù)在20-40μA區(qū)間提示牙髓神經(jīng)功能完整。操作時避免過度干燥，蓋髓劑需與牙本質(zhì)緊密貼合。年輕恒牙因血供豐富更易成功，但需排除隱裂牙。

X線片顯示根尖周膜間隙正常、無透射影是必要條件。治療前需評估牙根發(fā)育程度，未閉合的根尖可促進修復(fù)性牙本質(zhì)形成。糖尿病患者等全身情況需提前控制。

30歲以下患者牙髓修復(fù)能力較強，成功率可達85%。術(shù)后避免咬硬物2周，使用含氟牙膏促進再礦化。深齲近髓病例建議先行間接蓋髓觀察3個月。

實施直接蓋髓術(shù)后應(yīng)保持口腔衛(wèi)生，推薦使用軟毛牙刷及牙線清潔。避免過冷過熱飲食刺激，定期進行氟化物涂布。術(shù)后3個月、6個月需拍攝X線片監(jiān)測牙髓狀態(tài)，出現(xiàn)持續(xù)疼痛或叩痛需及時進行根管治療。日?？删捉罒o糖口香糖促進唾液分泌，維持口腔微環(huán)境平衡。